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        cadence IC61的數模混合電路培訓班

       班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號)
           堅持小班授課,為保證培訓效果,增加互動環節,每期人數限3到5人。
       時間地點
    上課地點:【上海】:同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領館區1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協同大廈
    近開課時間(周末班/連續班/晚班):
    cadence IC培訓班:即將開課,詳情請咨詢客服。..(歡迎您垂詢,視教育質量為生命!)
       學時和費用
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       質量保障

            1、培訓過程中,如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
            2、培訓結束后免費提供半年的技術支持,充分保證培訓后出效果;
            3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

       課程大綱:

    candence IC61的數模混合電路培訓班

    第一階段

    課程特點:導入全定制IC設計流程概念,以IC61設計工具為平臺,介紹IC設計從前端的邏輯設計到后端的版圖實現。
    內容重點: 集成電路邏輯設計的方法,candence IC61設計工具的主要功能及基本基本操作方法
    學員基礎:學員具有電子設計相關經驗,或對集成電路設計有初步了解。
    序號
    課程
    芯片設計流程:
    全定制芯片的設計流程
    芯片設計所需的EDA工具
    芯片設計的技術特點
    芯片邏輯設計:
    芯片邏輯設計的概念
    主流邏輯設計語言介紹
    Verilog語言設計方法
    邏輯驗證:
    驗證方法學介紹
    邏輯綜合:
    DC complier工具介紹
    邏輯合成的概念和方法
    邏輯合成的關鍵技術點
    IC61
    Candence IC61工具介紹
    工具界面及更新點
    邏輯圖向原理圖的轉化
    IC61工具下原理圖輸入方法
    IC61
    版圖設計的實現與方法
    Layout基本層
    Layout編輯方法
    模擬電路設計與仿真:
    版圖驗證

    第二階段

    1、Cadence設計平臺DFII及啟動命令ICFB
    1.1 Cadence設計平臺
    1.2 啟動Cadence

    2、Composer原理圖輸入工具
    2.1 啟動Cadence建立一個新的工作庫
    2.2 建立新單元
    2.3 晶體管級原理圖

    3、 變量、端口和單元的命名規則
    4、Verilog仿真
    4.1 Composer原理圖的Verilog仿真
    4.2 Composer工具中的行為級Verilog代碼
    4.3 獨立的Verilog仿真
    4.4 Verilog仿真中的時序

    實驗:mips處理器設計

    第三階段
    1、Virtuoso版圖編輯器

    2.1 反相器原理圖
    2.2 反相器版圖
    2.3 打印版圖
    2.4 生成提取視圖
    2.4 版圖對照原理圖檢查

    3 單元設計全流程

    4、標準單元設計模板
    4.1 標準單元幾何尺寸說明
    4.2 標準單元I/O端口布置
    4.3 標準單元晶體管尺寸選擇

    實驗:單元設計

    第四階段
    1 Spectre模擬仿真器
    1.1 原理圖仿真(瞬態仿真)
    1.2 Spectre模擬環境下仿真
    1.3 用配置視圖仿真
    1.4 模擬/數字混合仿真
    1.5 靜態仿真
    1.6 參數化仿真
    1.7 功耗測量

    2 單元表征
    2.1 Liberty文件格式
    2.2 用ELC表征單元
    2.3 用Spectre表征單元
    2.4 把Liberty轉換成Synopsys數據庫格式

    3 Verilog綜合
    3.1 用dc_shell進行Synopsys Design Compiler綜合
    3.2 Cadence RTL Compiler綜合
    3.3 把結構描述Verilog輸入到CadenceDFII設計平臺中
    3.4 綜合后Verilog仿真

    實驗一:綜合后Verilog仿真
    實驗二、 Spectre Simulation實戰演練
    實驗目的:掌握電路特性仿真方法
    第五階段
    1、 抽象生成
    1.1 將庫讀入到Abstract中
    1.2 找出單元中的端口
    1.3 提取步驟
    1.4 抽象步驟
    1.5 生成LEF(庫轉換格式)文件
    1.6 修改LEF文件

    2 SOC Encounter布局布線
    2.1 Encounter用戶圖形界面
    2.2 用配置文件進行設計輸入
    2.3 編寫SOC Encounter腳本

    3 芯片組裝
    3.1 用ccar進行模塊布線
    3.2 用ccar完成內核至焊盤框的布線
    3.3 生成終的GDSII

    4 微型MIPS處理器
    4.1 微型MIPS處理器
    4.2 微型MIPS:展平設計工具流程
    4.3 微型MIPS:層次化設計工具流程

    實驗:

    1、抽象生成
    2、SOC Encounter布局布線和芯片組裝

    第六階段
    1、基于IP核的設計,IP核的SoC設計方法
    2、cmos工藝基礎
    2.1 mos器件物理本質
    2.2 基本的cmos制造流程 533
    2.3、展望
    實驗:IP核的SoC設計
    第七階段 微型MIPS處理器項目實戰
    1 微型MIPS處理器
    1.2 微型MIPS:展平設計工具流程
    1.2.1 綜合
    1.2.2 布局布線
    1.2.3 仿真
    1.2.4 終組裝
    1.3 微型MIPS:層次化設計工具流程
    1.3.1 綜合
    1.3.2 宏模塊內布局布線
    1.3.3 準備層次結構中的定制電路
    1.3.4 生成宏模塊的抽象視圖
    1.3.5 含宏模塊的布局布線
    1.3.6 仿真
    1.3.7 終組裝
    第八階段 DSP系統的VLSI設計
    1,數字信號處理算法
    2,DFG分析
    3,FPGA數字信號處理系統
    4,IP軟核驗證
    5, A/D與D/A電路
    實驗:
    1、 DSP處理器設計
    2、Verilog HDL練習
     
     
     
     
     
     
     
     
     
    第三階段
    4. CMOS集成電路的版圖
    4.1 MOS場效應晶體管的版圖實現
    4.1.1 單個MOS管的版圖實現
    4.1.2 MOS管陣列的版圖實現
    4.2 版圖設計規則
    4.2.1 概述
    4.2.2 1.5μm硅柵CMOS設計規則
    4.3 版圖系統的設置
    4.3.1 建立版圖庫
    4.3.2 對層選擇窗進行設置
    4.3.3 版圖編輯窗的設置
    4.3.4 使用Option菜單進行版圖編輯窗
    5.版圖的建立
    5.1 設置輸入層
    5.2 屏幕顯示畫圖區
    5.3 建立幾何圖形
    5.4 版圖的編輯
    5.4.1 設置層的可視性
    5.4.2 測量距離或長度
    5.5.3 圖形顯示
    5.5.4 選擇目標
    5.5.5 改變圖形的層次
    5.5.6 加標記
    5.6 棍棒圖
    5.7 版圖設計方法概述
    5.7.1 版圖設計方法
    5.7.2 層次化設計
    實驗:
    實驗三、 Virtuoso Layout Editor實戰演練
    實驗目的:使用EDA工具進行版圖設計。
    第四階段

    6. 版圖驗證
    6.1 概述
    6.1.1 版圖驗證的項目
    6.1.2 Cadence的版圖驗證工具
    6.1.3 版圖驗證過程簡介
    6.2 DivaDRC規則文件的建立
    6.3 Dracula規則文件
    6.3.1 Dracula規則文件的結構
    6.3.2 建立Dracula規則文件
    6.3.3 Dracula規則文件至Diva規則文件的轉換
    6.4 運行Diva DRC
    6.5 運行Dracula DRC
    6.5.1 驗證步驟
    6.5.2 結果分析
    6.6 運行Dracula LVS
    6.6.1 LVS原理
    6.6.2運行過程
    6.6.3輸出報告解讀
    6.6.4錯誤的糾正
    6.7關于ERC

    7. 外圍器件及阻容元件設計
    7.1 特殊尺寸器件的版圖設計
    7.1.1 大尺寸器件
    7.1.2 倒比管
    7.2.電阻、電容及二極管的版圖設計
    7.2.1 MOS集成電路中的電阻
    7.2.2 MOS集成電路中的電容器
    7.2.3 集成電路中的二極管
    7.3 CMOS集成電路的靜電放電保護電路
    7.4 壓焊塊的版圖設計
    7.5 電源和地線的設計
    7.5.1電源和地線在外圍的分布框架
    7.5.2電源和地線在內部的分布

    實驗:
    實驗四、Diva Interactive Verification
    實驗目的:掌握DRC和LVS驗證方法
    第五階段

    7. 外圍器件及阻容元件設計
    7.1 特殊尺寸器件的版圖設計
    7.1.1 大尺寸器件
    7.1.2 倒比管
    7.2.電阻、電容及二極管的版圖設計
    7.2.1 MOS集成電路中的電阻
    7.2.2 MOS集成電路中的電容器
    7.2.3 集成電路中的二極管
    7.3 CMOS集成電路的靜電放電保護電路
    7.4 壓焊塊的版圖設計
    7.5 電源和地線的設計
    7.5.1電源和地線在外圍的分布框架
    7.5.2電源和地線在內部的分布

    8. 模擬和雙極型集成電路的版圖設計
    8.1 模擬CMOS集成電路
    8.1.1 模擬集成電路和數字集成電路的比較
    8.1.2 MOS器件的對稱性
    8.1.3 無源元件
    8.1.4 連線
    8.1.5 靜電放電保護
    8.1.6 襯底耦合
    8.2 鋁柵CMOS集成電路
    8.2.1 鋁柵CMOS集成電路的版圖計
    8.2.2 鋁柵CMOS集成電路版圖實例
    8.3 雙極型集成電路
    8.3.1 雙極型晶體管的版圖圖形
    8.3.2 雙極型集成電路版圖設計的原則和步驟

    實驗:
    實驗五、Active HDL調試、仿真Verilog HDL
    實驗目的:熟悉Active HDL仿真軟件的使用,初步掌握利用Verilog HDL設計數字系統的基本步驟。
    實驗六 NC-Verilog Simulator實驗
    實驗目的:NC_verilog仿真器的使用,包括編譯、運行和仿真。
    第六階段
    9. 版圖設計技巧和實例
    9.1 人工全定制版圖設計方法
    9.2 常用版圖設計技巧
    9.3 版圖實例
    9.3.1 CMOS門電路
    9.3.2 CMOS SRAM單元及陣列
    9.3.3 CMOS D觸發器
    9.3.4 CMOS放大器
    9.3.5 雙極集成電路
    實驗:
    實驗七 Ambit BuildGates邏輯綜合實驗
    實驗目的:BuildGates邏輯綜合方法,靜態時序分析。
    實驗八、Silicon Ensemble 布局布線
    實驗目的:
    學習使用Silicon Ensemble進行系統級約束布局布線。
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